快捷搜索:

如何处理PCB上BGA芯片的零件走线

BGAPCB 上常用的组件,平日 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大年夜多因此 bga 的型式包装,简言之,80%的高频旌旗灯号及特殊旌旗灯号将会由这类型的 package 内拉出。是以,若何处置惩罚 BGA package 的走线,对紧张旌旗灯号会有很大年夜的影响。

平日萦绕在 BGA 相近的小零件,依紧张性为优先级可分为几类:

1. by pass.

2. clock 终端 RC 电路

3. damping(以串接电阻、排组型式呈现;例如 memory BUS 旌旗灯号)

4. EMI RC 电路(以 dampin、C、pull height 型式呈现;例如 USB 旌旗灯号)。

5. 其它特殊电路(依不合的 CHIP 所加的特殊电路;例如 CPU 的感温电路)。

6. 40mil 以下小电源电路组(以 C、L、R 等型式呈现;此种电路常呈现在 AGP CHIP or 含 AGP 功能之 CHIP 相近,透过 R、L 分隔出不合的电源组)。

7. pull low R、C.

8. 一样平常小电路组(以 R、C、Q、U 等型式呈现;无走线要求)。

9. pull height R、RP.

1-6 项的电路平日是 placement 的重点,会排的只管即便接近 BGA,是必要分外处置惩罚的。第 7 项电路的紧张性次之,但也会排的对照接近 BGA.8、9 项为一样平常性的电路,是属于接上既可的旌旗灯号。

相对付上述 BGA 相近的小零件紧张性的优先级来说,在 ROUTING 上的需求如下:

1. by pass =》与 CHIP 同一壁时,直接由 CHIP pin 接至 by pass,再由 by pass 拉出打 via 接 plane;与 CHIP 不合面时,可与 BGA 的 VCC、GND pin 共享同一个 via,线长请勿逾越 100mil.

2. clock 终端 RC 电路=》有线宽、线距、线长或包 GND 等需求;走线只管即便短,平顺,只管即便不超过 VCC 分隔线。

3. damping =》有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线只管即便短,平顺,一组一组走线,弗成参杂其它旌旗灯号。

4. EMI RC 电路=》有线宽、线距、并行走线、包 GND 等需求;依客户要求完成。

5. 其它特殊电路=》有线宽、包 GND 或走线净空等需求;依客户要求完成。

6. 40mil 以下小电源电路组=》有线宽等需求;只管即便以外面层完成,将内层空间完备保留给旌旗灯号线应用,并只管即便避免电源旌旗灯号在 BGA 区高低穿层,造成不需要的滋扰。

7. pull low R、C =》无特殊要求;走线平顺。

8. 一样平常小电路组=》无特殊要求;走线平顺。

9. pull height R、RP =》无特殊要求;走线平顺。

为了更清楚的阐明 BGA 零件走线的处置惩罚,将以一系列图标阐明如下:

A. 将 BGA 由中间以十字划分,VIA 分手朝左上、左下、右上、右下偏向打;十字可因走线必要做纰谬称调剂。

B. clock 旌旗灯号有线宽、线距要求,当其 R、C 电路与 CHIP 同一壁时请只管即便以上图要领处置惩罚。

C. USB 旌旗灯号在 R、C 两端请完全并行走线。

D. by pass 只管即便由 CHIP pin 接至 by pass 再进入 plane. 无法接到的 by pass 请就近下 plane. E. BGA 组件的旌旗灯号,外三圈往外拉,并维持原设定线宽、线距;VIA 可在零件实体及 3MM placement 禁置区间调剂走线顺序,假如走线没有层面要求,则可以延长而不做限定。内圈往内拉或 VIA 打在 PIN 与 PIN 正中心。别的,BGA 的四个角落请只管即便以外面层拉出,以削减角落的 VIA 数。

F. BGA 组件的旌旗灯号,只管即便以辐射型态向外拉出;避免在内部回转。

F_2 为 BGA 后头 by pass 的放置及走线处置惩罚。

By pass 只管即便接近电源 pin. F_3 为 BGA 区的 VIA 在 VCC 层所造成的状况 THERMAL VCC 旌旗灯号在 VCC 层的导通状态。

ANTI GND 旌旗灯号在 VCC 层的隔开状态。

因 BGA 的旌旗灯号有规则性的引线、打 VIA,使得电源的导通较充沛。

F_4 为 BGA 区的 VIA 在 GND 层所造成的状况 THERMAL GND 旌旗灯号在 GND 层的导通状态。

ANTI VCC 旌旗灯号在 GND 层的隔开状态。

因 BGA 的旌旗灯号有规则性的引线、打 VIA,使得接地的导通较充沛。

BGA 芯片的结构和布线设计措施解析

F_5 为 BGA 区的 Placement 及走线建议图

以上所做的 BGA 走线建议,其感化在于:

1. 有规则的引线有益于特殊旌旗灯号的处置惩罚,使得除表层外,另外走线层皆可以所要求的线宽、线距完成。

2. BGA 内部的 VCC、GND 会是以而有较佳的导通性。

3. BGA 中间的十字划分线可用于;当 BGA 内部电源一种以上且不易于 VCC 层切割时,可于走线层处置惩罚(40~80MIL),至电源供应端。或 BGA 本身的 CLOCK、或其它有较大年夜线宽、线距旌旗灯号顺向走线。

4. 优越的 BGA 走线及 placement,可使 BGA 自身旌旗灯号的滋扰降至最低。

滥觞:互联网

您可能还会对下面的文章感兴趣: